发布投资者关系活动记录表公告，在技术突破方面，公司成功推出“印刷+植球+检测+补球”一体化解决方案，植球设备突破60μm球径技术瓶颈；柔性自动化设备精准卡位光模块赛道，已在海外实现批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等
演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。
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发布时间：02:31:24
